群登科技以AcSiP命名，意即Advanced Communication System in Package，成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），希望透過無線網路的連結，讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。
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我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者，我們可以提供微型化的IC通訊模組；對於消費性電子業者，我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術；對於IC設計業者，我們可以成為降低成本的合作對象，也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下，未來數年內，勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。
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群登秉持「誠信、創新、責任、關懷」的經營理念，建立一個兼顧科技及人文的企業；著眼於「以人為本」的精神從事技術開發，創造符合消費市場需求的產品及服務，並持續提升產品價值；注重企業倫理，善盡企業本身所擔負的社會責任
群登科技股份有限公司
我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者， 專注於
高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造..(more)
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。
關於群登科技
我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者
專注於高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造
高密度集成芯片( System in Package,SiP )將是全球系統封裝市場發展的新趨勢 其中最重要的就是通訊產品的應用，如手機芯片中包括Wi-Fi、Bluetooth 、FM 、GPS 、DTV(CMMB)或MEMS，都可利用高密度集成芯片 ( System in Package )的技術將異質多芯片集成封裝成一個獨立芯片。隨著手機的發展逐漸走向輕 、薄、 短 、小 、多模、 多功的市場需求。高密度集成芯片( System in Package,SiP ) 技術發展將成為手機及便攜式產品 的最佳方案 , 更是未來具有發展潛力的技術與市場應用。
核心技術
．無線射頻集成電路設計與測試
．高密度微型化集成芯片設計
．多芯片內部屏蔽隔離技術
．天線設計與最佳化
．移動電視調諧器設計
