致嘉科技

 

公告] 本公司於2009.03.01與工業技術研究院簽訂導電銀漿配方設計與銀粉....

本公司於2009.03.01與工業技術研究院簽訂導電銀漿配方設計與銀粉分散技術合作開發契約。
 
 
 

[公告] 本公司於2009.03.13推出LED導電銀漿DL-6910系列及高散熱導電....

本公司於2009.03.13推出LED導電銀漿DL-6910系列及高散熱導電銀漿DL-6900系列,產品已過國際大廠認證與訂購。
 
 
 

[公告] 本公司於2009.04.27獲經濟部SBIR專案補助新台幣569.4萬元,從事.....

本公司於2009.04.27獲經濟部SBIR專案補助新台幣569.4萬元,從事『R2R印製RFID天線Turnkey Solution』技術開發。
 
 
 
 

[好消息] 本公司正式推出Shallow Emitter太陽能電池高轉換效率導電銀漿

本公司正式推出Shallow Emitter太陽能電池高轉換效率導電銀漿
 
 
 
 

[好消息] LED導電銀漿DL-6810及高散熱導電銀漿DL-6800B產品已正式上市。

LED導電銀漿DL-6810及高散熱導電銀漿DL-6800B產品已正式上市,並已獲的台灣與海外客戶認證與訂購。
 
 
 
 

[公告] 獲經濟部CITD專案補助新台幣130萬元,從事LED導電銀漿之材料開發。

本公司於2008.03.24獲經濟部CITD專案補助新台幣130萬元,從事LED導電銀漿之材料開發。
 
 
 
 
 

[公告] 獲經濟部SBIR專案補助新台

幣600萬元,從事太陽能電池導電銀漿、鋁漿材料開發。

本公司於2007.10.30獲經濟部SBIR專案補助新台幣600萬元,從事太陽能電池導電銀漿、鋁漿材料開發。
 
 
 
 
 
 
 

[公告] 本公司於2007.02.09聯電集團及台灣工銀集團入股。

本公司於2007.02.09完成現金增資新台幣90,000,000元,合計增資後實收資本額為新台幣217,650,000元。本次現金增資中,主要由聯電集團及台灣工銀集團入股。
 
 
 
 
 
 

[公告] 本公司於2007.05.30股東會完成董事及監察人補選作業。

 

本公司於2007.05.30股東會完成董事及監察人補選作業,由台灣工銀科技(股)公司、林慶浩、古宏光當選董事,宏誠創投(股)公司、蔡憲德當選監察人。補選後本公司共計有五席董事、二席監察人。

 

 

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