鴻定旺未上市股訊

『科統科技』 科統科技榮獲第20屆(2012年)「台灣精品獎」 2012/1/3

低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)專業設計及生產廠商─科統科技(MemoCom)宣布，SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟(SSD MCP)榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。參選產品從426家廠商、1145件產品脫穎而出，獲得經濟部授權使用「台灣精品」標誌，成為外貿協會於國內外推廣台灣產業優質形象的代言產品。科統科技自成立以來即以記憶體研發為核心，著眼於創造HDD(硬碟Hard Disk Drive)及SSD(固態硬碟Solid State Drive)共存的利基型記憶體商機，科統根據市場趨勢，針對可攜式電子產品輕薄短小的需求，領先國際大廠推出SATA介面SSD MCP。SSD MCP產品應用目標市場定位以手持式消費性電子應用、工業電腦、機上盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系統為主。

SSD MCP容量最高達64GB，當透過擴充介面連接至其他記憶體晶片(專利申請中)，儲存容量最大可增加至128GB。支援SATA介面，提供每秒100/43 MB的傳輸速度，遠勝過傳統PATA介面，相當具競爭優勢。產品特點為體積小(BGA 14x 24x1.6mm)、低電耗、防震、耐高溫等，能有效釋放可利用空間，提升產品運作效能數倍之多，為傳統硬碟所無法比擬。

科統科技SSD MCP屬多晶片封裝架構，堆疊技術難度高，開發設計要求嚴謹，因此進入門檻較一般SSD或手機用MCP更高。科統科技為台灣首家推出SSD MCP產品廠商，依此關鍵技術能力及經驗為基礎規劃開發之SATA介面SSD MCP，不僅縮減產品開發時程及開發成本，也更具價格競爭力。SSD MCP目前已完成研發階段，進入量產。欲了解更多產品資訊請瀏覽科統網站 www.memocom.com.tw。<擷錄電子>

您若有《科統科技》或任何【未上市股票】的資訊提供或交流，電洽☎0980-953-386 ~蘇小姐~誠摯與您溝通，歡迎您來電指教