漢民微測科技股份有限公司

漢民微測前身為1998年於美國矽谷成立之Hermes Microvision, Inc. ，係研發電子束晶圓檢測設備的核心技術。2003年5月於新竹市成立漢民微測精技股份有限公司，成功開發出第一台檢測設備(eScan®300)。2004年以購併方式，取得美國矽谷Hermes Microvision, Inc. 100%股權，取得電子束晶圓檢測設備的核心技術。公司於2011年4月29日，登錄興櫃股票。

公司的電子束晶圓檢測設備打入晶圓檢測設備長期由美、日壟斷的市場，係國內唯一半導體前段製程之設備供應商。

漢民微測主要提供電子束(e-beam)掃描檢測設備，為晶圓廠檢測晶圓缺陷。公司已完成90奈米、65奈米，及45奈米製程的開發與量產，並朝32、22奈米以下製程的檢測機台推進，客戶包括全球前二十大半導體及DRAM大廠。

缺陷檢測技術包括暗場、明場及電子束，進入90奈米世代後，傳統光學檢測技術(暗場、明場)遭遇瓶頸，因為光學的物理極限-繞射現象限制顯像極限，導致0.15um以下圖形鑑別率大幅下降，無法清楚辨識線路與缺陷，因此65奈米以下製程，以電子束檢測為主。

電子束檢測以聚焦電子束為檢測源，靈敏度最高，但檢測速度最慢且價格最高。採用電子束檢測時，入射電子束激發出二次電子，通過對二次電子的收集，以呈現的圖像來解析晶圓在製程中的缺陷。電子束檢測不受某些表面物理性質例如顏色異常、厚度變化或前層缺陷之影響，且還可以用於檢測很小的表面缺陷，如柵極刻蝕殘留物等。

市場上主要生產晶圓檢測設備共有四家，包括KLA-Tencor、AMAT、Hitachi與漢民微測。其中KLA-Tencor係光學式晶圓檢測設備大廠，而公司在電子束晶圓檢測設備則具有技術領先優勢，目前在電子束晶圓檢測設備市佔率達80%。

公司成立至2011年第三季底止，已出貨68台晶圓檢測設備，其中2011年前三季出貨15台，預計2011年可出21台。

公司主要產品為電子束檢測設備，下游供應給半導體之晶圓廠及DRAM廠，主要客戶有台積電、聯電、三星及東芝等國內外知名大廠。

2011年台積電及三星分別占其營收三成，預計2012年公司在取得IBM、Micron、Global Foundry等半導體大廠新增訂單下，將可分散客戶集中風險。

公司電子束晶圓檢測設備之成長動能來自於：半導體製造從8吋晶圓提升到12吋晶圓之設備需求；記憶體的TSV 製程技術之設備需求；半導體製程朝30奈米以下發展之設備需求。

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